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等离子体清洗设备 下一条 上一条 < 返回

GL Plasma
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本设备主要应用于活化,提升附着力和清洗等工艺。

本设备主要应用于活化,提升附着力和清洗等工艺。

主要功能

设备照片

相关参数

●适用于最大300mm直径以下晶圆或者330×400mm基材(软工作模具基材)

●适用于清洗纳米压印基底表面

●适用于纳米压印基底表面增粘、激活、改性

●适用于增加工作模具基材与模具复制材料粘附性

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