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GL8 MLA Gen2 下一条 上一条 < 返回

200mm WLO工艺紫外纳米压印光刻设备 晶圆级光学器件加工(WLO)
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GL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工(WLO-Wafer Level Optics)开发的全幅紫外纳米压印设备,可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。

GL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工(WLO-Wafer Level Optics)开发的全幅紫外纳米压印设备,可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。
该设备支持从晶圆级母模具表面自动复制柔性复合工作模具,工作模具具有精度高,寿命长等特点,可以显著降低大面积纳米压印工艺中模具使用成本。内置的点胶系统、APC(主动模具基底平行控制)技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性(TTV)与良率。同时,自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺(WLS-Wafer Level Stacking)。
GL8 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片(Diffuser)、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。

主要功能

●经过量产验证的200mm晶圆级光学生产(WLO)设备
●APC主动模具基底平行控制技术,确保大面积晶圆压印TTV均匀性
●设备内自动复制柔性复合工作模具,降低大面积纳米压印模具使用成本
●内置自动点胶功能
●自动压印、自动曝光固化、自动脱模,工艺过程无需人工干预
●标配高功率紫外LED面光源(365nm,光强>1000mW/cm2 ),水冷冷却,特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制,完美支持各种商用纳米压印材料
●标配设备内部洁净环境与除静电装置
●随机提供全套纳米压印工艺与材料,包括标准示范WLO等工艺流程,帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平

设备照片

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相关参数

兼容基底尺寸 2inch、100mm、150mm、200mm
特殊尺寸可以定制

支持基底材料 硅片、玻璃、石英、塑料、金属等
上下片方式 手动上下片
晶圆预对位 机械夹持预对位,可选装光学巡边预对位
纳米压印技术 APC主动平行控制技术,适合大面积WLO、WLS等工艺

压印精度 优于10nm*
结构深宽比 优于10比1*
TTV控制 微米级精度(200mm晶圆)
紫外固化光源 紫外LED(365nm)面光源,光强>1000mW/cm2,水冷冷却(2000mW/cm2类型光源可选配)
设备内部环境控制 标配,外部环境Class 100,内部环境可达Class 10*
自动压印 支持
自动脱模 支持
自动工作模具复制 支持
模具基底对位功能 自动对位(选配)


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