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200/300mm WLO工艺量产型紫外纳米压印光刻设备 晶圆级光学器件加工(WLO)
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GL300 MLA是澳门新莆京app9817最新型专门为晶圆级光学加工(WLO-Wafer Level Optics)开发的全自动紫外纳米压印光刻设备,可在200/300 mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。

该设备支持cassette to cassette自动上下片、自动复制柔性复合工作模具,工作模具自动更换。整个工艺过程在密闭洁净环境中进行,以保证压印结果质量。内置的高精度自动点胶系统、APC(主动模具基底平行控制)技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性(TTV)与良率。同时,自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺(WLS-Wafer Level Stacking)。

GL300 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片(Diffuser)、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。

主要功能

● 全自动200/300mm晶圆级光学加工(WLO)生产线
● APC主动模具基底平行控制技术,确保大面积晶圆压印TTV均匀性
● Cassette to cassette自动上下片,光学巡边预对位
● 设备内自动复制柔性复合工作模具,同时支持自动更换工作模具,适合连续生产
● 内置高精度自动点胶功能
● 自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模,工艺过程在密闭洁净环境中自动进行,以保证压印质量
● 标配高功率紫外LED面光源(365nm,光强>1000mW/cm2 ),水冷冷却,特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制,完美支持各种商用纳米压印材料
● 随机提供全套纳米压印工艺与材料,包括标准示范WLO等工艺流程,帮助客户零门槛达到国际领先的纳米压印水平

设备照片

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相关参数

兼容基底尺寸 200mm、300mm
特殊尺寸可定制
支持基底材料 硅片、玻璃、石英、塑料、金属等
上下片方式 Cassette to cassette全自动上下片
晶圆预对位 光学巡边预对位
纳米压印技术 APC主动平行控制技术,适合大面积WLO、WLS等工艺
压印精度 可小于10纳米*
结构深宽比 优于10比1*
TTV控制 微米级精度(200 /300 mm晶圆)
紫外固化光源 紫外LED(365nm)面光源,光强>1000mW/cm2,水冷冷却(2000mW/cm2类型光源可选配)
设备内部环境控制 标配,外部环境Class 100,内部环境可达Class 10*
自动压印 支持
自动脱模 支持
自动工作模具复制 支持
自动工作模具更换 支持
模具基底对位功能 支持


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